CALIFORNIA - Para penggemar gadget kini tengah menanti ajang perhelatan teknologi tahunan yakni Mobile World Congress (MWC) 2016 di Barcelona, Spanyol.
Pameran akbar yang diikuti oleh vendor-vendor dari seluruh dunia, namun tak ketinggalan pula pemain seperti Fingerprint Cards AB (FPC) yang dijadwalkan akan memperkenalkan teknologi terbaru yakni scanner sidik jari ke dalam smartphone.
Perusahaan yang mengkhususkan diri dalam teknologi cover glass (penutup kaca) itu, berhasil mengembangkan prototipe pemasangan sensor FPC1268 sidik jari di bawah penutup kaca yang khas.
Sebuah modul FPC1268 yang akan memungkinkan produsen smartphone untuk mengintegrasikan sensor sidik jari langsung di bawah panel kaca smartphone.
Jörgen Lantto, President & CEO Fingerprint Cards (FPC), mengatakan, dengan menggunakan FPC1268, kini produsen smartphone akan dapat membenamkan sensor sidik jari di bawah kaca penutup dari smartphone.
"Ini memungkinkan industri desain baru yang lebih inovatif. FPC1268 ini didasarkan pada teknologi pengenalan kapasitif yang digunakan dalam scanner sidik jari smartphone high-end," ujarnya dilansir dari Android Authority, Minggu (21/2/2016).
Desain FPC1268 bekerja dengan ketebalan kaca 300 µm, dan dapat diperluas hingga tebal 400 µm. Sebab, desain telah kompatibel dengan kaca keras dan berguna untuk smartphone jika ingin menawarkan beberapa perlindungan terhadap handset.
Fingerprint Cards AB (FPC) akan memamerkan FPC1268 yang terintegrasi dengan solusi kaca penutup. Perangkat komersial ini rencananya akan menampilkan teknologi sensor pertama di MWC, dan selanjutnya dipasarkan pada kuartal kedua di 2016.
0 comments:
Post a Comment